① 대만 언론 "삼성전자, TSMC 능가하기 위해 인텔과 협력 원할 것" (비즈니스포스트] 나병현 기자) 1p

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)에서 TSMC의 우위를 깨기 위해

인텔과 협력을 원할 것이란 대만 언론보도가 나왔다.

황친융 대만 IT매체 디지타임스 사장은 19일 기고문을 통해 “삼성전자는

첨단 공정에서 TSMC의 우위를 깨기 위해 인텔과 협력하기를 희망하고 있다”며

“삼성전자가 첨단 공정에서 TSMC를 능가하지 못한다면 세제 혜택에도 불구하고

미국에서 진행한 설비투자로 충분한 수익을 얻기 어려울 수 있다”고 주장했다.

2022년 5월30일에는 이재용 삼성전자 부회장이 직접 팻 겔싱어 인텔 최고경영자

(CEO)를 만나 시스템반도체 등에서 협력방안을 논의하기도 했다.

인텔은 3나노 공정을 건너뛰고 2024년 초 2나노 공정 개발에 성공하겠다는 계획을

세웠는데 오랫동안 미세 파운드리 공정 개발에 소홀했던 만큼 기술개발에서 도움을

얻을 파트너를 찾고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 트랜지스터 생산 신기술인 ‘게이트올어라운드(GAA)’를 가장 먼저

도입하는 등 일부 기술력 측면에서 가장 앞서고 있고 인텔은 칩 설계에서 강점을

갖추고 있는 만큼 시너지를 낼 수 있는 부분이 많을 것으로 분석되고 있다.

② 대만 IT 전문매체 "삼성전자 TSMC 추격 어려워, 투자금액 격차 커" (비즈니스포스트 나병현 기자) 2p

2021년 삼성전자의 설비투자 금액은 D램에 약 10조 원, 낸드플래시에 약 12조5천억 원,

파운드리에 약 13조 원 등 총 35조5천억 원이 투자된 것으로 파악됐다.

하지만 황 사장은 삼성전자 파운드리사업부와 TSMC는 설비투자의 규모는 여전히 큰 격차가

있다고 진단했다.

삼성전자의 투자 확대로 TSMC와 파운드리 설비투자 격차는 기존 3배에서 2~2.5배 수준으로

낮아졌지만 격차를 더 좁히기는 쉽지 않은 것으로 분석됐다.

또 첨단 극자외선(EUV) 용량만 놓고 보면 TSMC가 삼성전자의 약 3.5배에 이르는 것으로

알려졌다.

TSMC의 고객사는 최대 1천여 곳인 반면 삼성전자 파운드리사업의 고객사는 150여 곳에

불과하다는 것이다.

다만 삼성전자가 세계 최초 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 통해 점유율을 확대할

가능성에 대해서는 경계했다.

황 사장은 “삼성의 3나노 GAA 기술 리더십은 파운드리 사장점유율을 높일 수 있는 기회를

줄 것”이라며 “4세대 D램 기술에서 극자외선(EUV) 장비를 조기에 선보인 것이 IP

(설계자산) 축적에 있어서 큰 가치가 있다”고 평가했다.

③ 중국언론 “미국, 반도체 지원법 빌미로 삼성전자에 기밀정보 요구할 수도”(비즈니스포스트 김용원 기자) 4p

미국 정부가 삼성전자와 대만 TSMC 등 기업을 대상으로 반도체 지원법 시행에 따른

인센티브를 앞세워 무리한 요구를 내놓을 가능성이 크다는 중국언론의 예측이 나왔다.

해당 반도체기업들이 중국에 투자나 거래를 하기 어렵도록 강력한 제재조치를 도입하거나

미국 정부에 반도체 기밀 정보를 제공하라며 압박할 수도 있다는 것이다.

중국 관영매체 글로벌타임스는 19일 “미국 반도체 지원법은 공공의 이익을 해치는 일”

이라며 “전 세계 반도체산업이 ‘한 배’를 타고 있었지만 이제는 관계가 불안해지고 있다”

고 보도했다.

글로벌타임스는 미국 바이든 정부가 반도체 지원법을 시행하면서 공정한 경쟁의 원칙을

훼손하고 있다는 점을 이유로 들었다.