▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 삼성전자, 日에 반도체 후공정 테스트 라인 설립 검토 가능성 제기 (조선비즈 김민국 기자) 1p

로이터 “삼성전자, 日 가나가와현에 패키징 테스트 라인 설치할 듯”
”일본, 반도체 후공정 주요 거점… 투자 늘려야”

삼성전자가 일본에 반도체 후공정 테스트 라인 설립을

검토 중인 것으로 알려졌다.

반도체 패키징 분야 강국으로 알려진 일본에 관련 연구개발

(R&D) 투자를 늘려 TSMC와 반도체 후공정 기술 격차를

좁히기 위한 포석이다.

5일 로이터 등 외신에 따르면 삼성전자는 일본 가나가와현에

반도체 패키징 테스트 라인 설치를 검토 중이다.

아직은 검토 초기 단계이며 투자액은 최대 1000억원 수준으로

추정된다.

일본은 이비덴, 디스코, 도쿄정밀 등을 비롯해 반도체 패키징

공정에 강한 업체들을 다수 보유하고 있다.

업계 관계자는 “후공정의 중요도가 갈수록 높아지고 있어

관련 산업이 발달한 일본에 대한 기업들의 투자도

활발해지고 있다”며

“일본과의 협력 수준이 추후 반도체 후공정 기술 수준을

결정지을 열쇠가 될 수 있다”고 말했다.

세계 최대 파운드리 기업인 TSMC도 일본 반도체 업계와

협력을 강화하고 있다.

TSMC는 2021년부터 패키징 기판 분야 1위로 알려진

이비덴과 플립칩-볼그레이드 어레이(FC-BGA) 기판

개발을 협력하고 있다.

FC-BGA 기판은 반도체 패키징에 쓰이는 부품으로,

칩과 밀착돼 있어 신호 손실이 적고 정보를 빠르게

전달하는 게 특징이다.

TSMC는 지난해 일본 이바라키현 쓰쿠바시에 반도체

후공정 연구개발센터를 개소했으며 최근에는 오사카에

두번째 반도체 디자인 센터를 건립하기로 결정했다.

삼성전자도 최근 일본에 반도체 연구조직인

디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)을 출범했다.

다만 이 조직을 제외하고는 일본에 반도체 후공정 관련

연구 조직이나 설비를 두지는 않고 있다.

패키징 산업에 대한 투자 금액도 TSMC와 큰 차이를

보이고 있다.

시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 지난해 TSMC가

패키징 설비에 투자한 금액은 40억달러(5조2400억원)로

업체 중 2번째로 규모가 컸으나,

삼성전자는 16억5000만달러(2조1600억원)로 4위

수준이었다.

② 中 '반·배 규제'에 맞불…희토류 기술수출 막는다 (서경 정혜진 기자·서민우 기자) 2p

◆전기차 필수 '희토류 자석' 포함…韓산업 초비상

로봇·풍력발전 모터 등 핵심부품

中 점유 90%…의존 심화 불가피