▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 한-영 비즈니스포럼서 2700억 계약…반도체·에너지·방산 협력 강화 (세종=뉴스핌 이태성 기자) 1p

양국 정부·기업 간 양해각서 31건 체결 '경제 외교'
경동나비엔·효성중공업·한화에어로스페이스 수주
반도체·공급망·R&D 등 정부간 채널 활성화 기대

윤석열 대통령이 영국을 국빈 방문한 가운데 이와 동행한 

국내 기업들이 31건의 양해각서(MOU), 2700억원 규모의 

계약 체결 성과를 냈다.

21일 산업통상자원부에 따르면 윤석열 대통령의 영국 국빈방문을 

계기로 오는 22일 한국경제인협회와 영국 기업통상부가 

공동주최하는 '한-영 비즈니스 포럼'이 개최될 예정이다.

한국 경제사절단을 포함해 양국 기업인 약 200여명이 참석하는 

포럼에서 양국 기업인들은 첨단산업·에너지·인프라 협력과 

글로벌공급망, 금융협력 등에 대해 토의할 계획이다.

또한 방문규 산업부 장관이 임석한 가운데 에너지, 인공지능, 

건설·플랜트, 방산 등 31건의 양해각서가 체결된다.

② “TSMC, 일본에 첨단 3나노 파운드리 공장 설립 검토…日 현지 3번째” (조선비즈 전병수 기자) 2p

대만 TSMC가 일본에 첨단 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 

반도체를 만드는 공장 건설을 검토 중이라고 블룸버그통신이 

21일 보도했다.

블룸버그는 관련 소식통을 인용해 3번째 공장 건설이 

성사될 경우 일본이 글로벌 반도체 제조 허브가 될 수 있다고 

전했다.

3㎚ 설비에는 생산용 설비를 포함해 약 200억달러(약 26조원)의 

비용이 들 것으로 예상된다. 

정확한 비용은 건설 시기와 토지 취득 방법 등에 따라 달라질 수 있다.

TSMC는 현재 소니와 덴소로부터 투자를 받아 구마모토현에 

공장을 짓고 있으며, 내년 말에 12㎚ 급 칩을 만들기 시작할 

것으로 예상된다.

또 이 공장 근처에 두 번째 공장을 건설할 예정이며, 

일부 소식통에 따르면 2025년에 5㎚ 칩 생산을 시작할 것으로 예상된다.

②-1 일본, 반도체공장 '허브'로 재부상...TSMC, 3나노 최첨단 생산공장 일본에 짓기로 (글로벌경제신문 이성구 전문위원) 3p

블룸버그, "일본, TSMC를 비롯해 마이크론 삼성전자 등으로부터도 투자 이끌어 내"

③ “세계 생산 독차지 할 것” 미국 제재 받는 중국이 달려드는 반도체 (조선 최인준 기자) 5p

시장 수요 75% 차지하는 레거시 반도체에 공격적 투자

“중국은 20나노 이상 반도체 국산화를 우선 추진해야 합니다.”

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 SMIC 부회장을 지낸 

반도체 권위자 리웨이(李偉)가 지난 9일 칭다오(靑島)에서 열린 

APEC 중소기업 교류회에서 한 발언이다. 

중국이 국가 전략 사업으로 추진하는 반도체 기술 자립을 위해선 

레거시(구형) 공정 투자가 선행돼야 한다는 취지였다.

상대적으로 진입 장벽이 낮은 구형 반도체 시장에서 경쟁력을 

갖춘 뒤 점차 첨단기술까지 영향력을 확대하겠다는 것이다.

이를 두고 반도체 업계에선 “중국이 레거시 반도체 생산을 무기로 

전 세계 반도체 공급망 숨통을 조일 수 있다”는 우려가 나온다. 

최근 전 세계적으로 AI 반도체, 서버용 칩 등 첨단 반도체 경쟁이 

치열하지만 여전히 반도체 수요의 75%는 레거시 반도체에서 

나오기 때문이다. 

레거시 반도체는 자율 주행차를 비롯한 자동차와 가전, 

스마트폰뿐 아니라 군사 무기에도 폭넓게 활용되기 때문에 

이 시장을 독점하면 안보 위기까지 이어질 수 있다는 것이다.