구글이 내년 출시 예정인 차세대 스마트폰 픽셀8 모바일 칩

(AP·애플리케이션 프로세서)을 삼성전자 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)

파운드리에서 생산하기로 확정하고, 삼성전자와 모바일 칩 개발을

진행 중인 것으로 알려졌다.

구글이 지난해 선보인 픽셀6에 이어 3년 연속 TSMC 대신

삼성전자 파운드리를 선택하면서 삼성전자의 3㎚ 공정 경쟁력이

강화될 수 있다는 기대의 목소리가 나온다.

30일 전자 업계와 외신 등에 따르면 구글은 내년 하반기 출시

예정인 스마트폰 픽셀8에 탑재할 모바일 칩인 3세대 텐서에 대한

개발을 삼성전자 시스템LSI 사업부와 진행하고 있다.

구글이 3세대 텐서의 구조를 발주하면 삼성전자 시스템LSI

사업부가 설계해 파운드리 사업부가 생산하는 구조다.

구글 텐서는 지난해 구글이 자체 개발한 모바일 칩으로

구글 스마트폰 픽셀6에 처음으로 적용됐다.

구글은 지난 2020년까지 퀄컴의 모바일 칩을 사용했는데,

애플을 중심으로 완제품 업체들이 자체 칩을 만드는 추세에

맞춰 삼성전자의 설계 지원을 통해 텐서 개발에 성공할 수

있었다.