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① 삼성전자, 2027년 1.4나노 생산…초미세공정 TSMC보다 앞서간다 (조선비즈 박진우 기자) 1p
2025년 2나노, 2027년 1.4나노…GAA 공법 활용
모바일 칩 편중 파운드리, HPC・자동차 등으로 확대
주문 뒤 생산능력 확대 아닌, 선제 투자로 생산역량 강화
삼성전자가 2027년 1.4㎚(나노미터・10억분의 1m) 파운드리 (반도체 위탁생산) 양산을 공식화했다.
현재 3㎚ 공정에 사용하고 있는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 활용한다.
지난 6월 파운드리 1위 TSMC를 제치고 세계 최초로 3㎚ 파운드리 양산에 성공한 삼성전자는 2㎚(2025년 목표), 1.4㎚까지 TSMC를 앞서가겠다는 계획이다.
업계는 TSMC의 1.4㎚ 공정 도입 시기를 2027~2028년으로 추정하고 있다.
삼성전자는 3일(현지시각) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022‘를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다.
삼성전자는 오는 2027년까지 초미세공정 생산능력을 올해와 비교해 3배 이상 확대한다는 계획이다.
삼성전자는 오는 7일 유럽(독일 뮌헨), 18일 일본(도쿄), 20일 한국(서울)에도 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최한다.
①-1 "공장 짓고 고객 받겠다"…삼성전자, TSMC에 '선전포고' (한경 서기열, 황정수 기자) 4p
삼성전자, 2027년 1.4나노 파운드리 양산
초격차 기술로 TSMC 정조준
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 3일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 “2025년에 2㎚, 2027년에 1.4㎚ 공정을 도입하겠다”고 밝혔다.
1.4㎚ 공정 도입 시기를 밝힌 것은 삼성전자가 처음이다.
삼성 파운드리 포럼서 TSMC에 선전포고
점유율 10%대 지지부진…1.4나노 앞세워 기술격차 주도권
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