▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조) |
① 美부통령 "日, 반도체 공급망 구축에 매우 중요한 역할"(연합 신유리 기자) 1p
中 견제 칩4동맹 추진 속 日반도체 기업들과 만나 "동맹국끼리 협력해야"
카멀라 해리스 미국 부통령은 28일 일본 반도체 기업과 만나 "동맹국끼리 협력하는 게 중요하다"고 말했다.
블룸버그, AP 통신 등에 따르면 아베 신조 전 일본 총리 국장(國葬) 참석을 계기로 지난 26일부터 일본을 방문 중인 해리스 부통령은 이날 도쿄 주재 미국 대사관 관저에서 일본 기업인들과 만난 자리에서 미 정부가 신규 투자 및 파트너십을 물색 중이라며 이같이 말했다.
해리스 부통령은 반도체 공급과 관련해 "한 나라가 세계 수요를 충족할 수 없다는 것을 미국도 안다"고 언급하고
"우리와 우리 동맹들이 매우 실용적으로 움직이고, 성장하게 되는 방향으로 협업하고 협력하는 게 중요하다"고 말했다.
그는 또 "우리 국가들에서는 국민과 시민은 때로는 반도체에 얼마나 의존하는 지 모르는 채 이들 제품에 의존하고 있다"면서 반도체 공급망의 중요성을 재차 강조했다.
이같은 발언은 미국이 중국을 견제하는 차원에서 동맹국을 규합해 반도체 공급망 협의체인 '칩4(한국·미국·일본·대만) 동맹'을 추진하고 있는 상황에서 나온 것이다.
② '칩4' 첫 예비회의 개최…'반도체 공급망 회복력 작업반' 명명 (한경, 연합) 2p
주타이베이 대표가 수석대표…대만과 '정부간 협의' 모양새 피해가
한국, 미국, 일본, 대만 4자 간의 반도체 공급망 관련 협의체 (이른바 '칩 4') 예비 회의가 28일 오전 처음으로 개최됐다.
복수의 외교 소식통에 따르면 이날 오전 4자는 화상회의 형식으로 이른바 '미-동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반'의 첫 예비회의를 열었다.
외교부는 미국재대만협회(AIT) 주관으로 이날 '미-동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반' 예비회의가 개최됐다며 "미국, 일본, 한국 및 대만에서 회의에 참석 및 참관했다"고 밝혔다.
특히 이번 회의는 한국 측에서 주타이베이 한국대표가 수석대표로 참석하고 미국, 일본 측도 대만 주재 인사가 수석대표로 참석해 눈길을 끈다.
미국재대만협회는 대만 주재 미국대사관 격의 기관이다.
한국 외교부와 산업부에서는 국장급 인사가 참관 형식으로 함께한 것으로 전해졌다.
이런 독특한 형태를 취한 것은 대만을 국가로 인정하지 않는 이른바 '하나의 중국' 원칙에 따른 기술적 고려 때문으로 알려졌다.
대만과 나머지 국가들이 '정부 대 정부' 간 협의를 하는 모양새를 피하기 위한 고육지책으로 해석된다.
첫 회의에서는 작업반 준비 상황과 차기 회의 일정 등에 대해 논의했다.
차기 회의 일정은 작업반에서 어떤 내용을 실질적으로 다룰지 등을 봐 가면서 결정하기로 한 것으로 알려졌다.
정부는 '칩 4' 본회의 참석 여부는 예비회의에 참여하면서 검토해 결정한다는 방침을 견지해 왔다.
③ 美 반도체 고객사 'Made in China' 안 받는다 (전자 권동준 기자) 3p
계약서에 '원산지 증명서' 요청
파운드리 공급망 재편 가능성
中 양산비중 낮은 韓 팹리스 기회
미국 반도체 고객사가 중국산 납품을 거부하는 것으로 나타났다. 한국 반도체 팹리스가 설계하더라도 중국 파운드리에서 생산하지 않았다는 '원산지 증명'을 요구하고 있다.
미국 정부의 제재로 말미암은 피해를 최소화하려는 움직임으로 풀이된다. '탈중국 파운드리'로, 반도체 생산 공급망에도 영향을 미칠 것으로 전망된다.
국내 전력 반도체 기업 A사는 최근 미국 고객사(부품 제조)로부터
중국에서 반도체를 생산하지 않았다는 사실을 '원산지 증명서'로 입증해 달라는 요청을 받았다.
반도체 원산지 표시를 계약서에 첨부해야 하는 등 공급 조건이 까다로워졌다. 미국 시장에 반도체를 납품하는 국내 팹리스 B사는 중국 파운드리인 중신궈지(SMIC)의 양산 계획을 철회했다. 미국의 수출 제한 등을 우려했기 때문이다.
'메이드 인 차이나'(Made in China) 반도체 거부 움직임은 국내 팹리스와 파운드리 업계에 파장을 일으킬 것으로 예상된다.
국내 팹리스 다수가 삼성전자, DB하이텍, 키파운드리 등 국내 파운드리를 활용하기 때문이다.
해외에서 제품 양산을 하더라도 대부분 TSMC, UMC 등 대만 파운드리를 이용한다.
이서규 한국팹리스산업협회 회장은 “미국 고객에 대응하기 위해 이용하는 파운드리 공급망이 재편될 가능성도 짙다”면서 “중국 양산 비중이 낮은 우리나라 팹리스엔 기회가 될 수 있다”고 말했다.
국내 파운드리 병목과 가격 인상에 따라 중국으로 눈을 돌린 팹리스도 한국 및 대만으로 돌아올 공산도 크다.
[SMIC 지역별 파운드리 매출 비중 변화]
자료 : SMIC 
④ 日 12개 기업, 차세대 반도체 소재 함께 만든다 (전자 윤희석 기자) 5p
삼성전자, TSMC 등 차세대 반도체를 개발하는 글로벌 기업들의 요구에 빠르게 대응하기 위해 일본 반도체 관련 기업들이 첨단 반도체 분야 소재 개발에 의기투합했다.
28일 니혼게이자이신문(닛케이)은 소재 전문기업 쇼와덴코머티리얼스가 주도하는 컨소시엄 'JOINT2'에 총 12개 기업이 참가했다고 보도했다.
이들은 반도체 후공정에서 사용하는 차세대 패키지 소재를 공동으로 개발·평가한다.
소재기업 간 기술 고도화를 추진, 고객사가 요구하는 제품을 신속하게 공급하는 게 핵심이다.
이들 기업은 최근 TSMC, 인텔 등 반도체 제조사가 3차원 실장기술 개발에 힘을 쏟는 데 주목했다.
기술 장벽이 높아지면서 차세대 반도체 개발 및 평가에 소요되는 기간이 길어지고 있기 때문이다.
컨소시엄 참가 기업은 공통으로 활용하는 개발 프로세스를 구축했다. 이를 통해 시제품 소재의 물성을 평가하는 기간을 절반으로 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.
기업들은 반도체 공급망에서 컨소시엄 참여 기업의 지위 향상은 물론 시장 경쟁력 강화를 기대했다.
닛케이에 따르면 쇼와덴코는 현재 일본 가와사키시에 구축한 패키지
솔루션 센터에 클린룸을 신설하고 관련 제조 장비를 반입하고 있다.
기능성 소재를 대상으로 전기·물성 평가, 가열 시뮬레이션, 미세 구조 검증, 결함 해석 등을 진행할 예정이다. 가동 예정 시기는 내년 3월이다.
개발 거점은 하네다 공항과 가까워 접근성도 좋다.
글로벌 반도체 소재 시장에서 일본이 차지한 점유율은 약 56%다. 닛케이는 앞으로 컨소시엄이 구축한 공동 개발 체제가 글로벌 반도체 기업을 일본으로 유치하는 촉매가 될 것으로 기대했다
⑤ 인텔, 삼성·TSMC와 반도체 '칩렛' 동맹 확인 (매경 이상덕 기자) 6p
인텔 이노베이션 이벤트 열어
겔싱어 CEO "새 시대 앞장"
미국 캘리포니아주 산호세에 있는 맥에너리 컨벤션 센터에서 27일 (현지시간) 열린 '인텔 이노베이션(Intel Innovation)'.
삼성전자와 TSMC 임원들이 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)에 대한 지지 성명을 발표했다.
삼성전자의 한진만 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 "삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다"면서 "칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것"이라고 강조했다.
또 TSMC의 장샤오창 사업개발부문 수석부사장 역시 "개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다"고 말했다.
이날 인텔과 삼성전자 TSMC가 상호간 지지를 밝힌 대상은 UCIe 컨소시엄이다.
이날 팻 겔싱어 CEO는 기조연설을 통해 "3대 대형 반도체 기업과 80개 이상의
반도체 선도기업이
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