▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① IBM, 日 반도체 회사와 2나노 반도체 기술 개발키로 (글로벌경제신문 김선한 대기자)1p

미국 IBM이 일본의 반도체 회사 라피더스와 차세대 반도체를

개발하는 내용의 업무협약을 맺었다고 연합뉴스가 13일 교도통신을

인용, 보도했다.

라피더스는 도요타자동차 등 일본 기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를

위해 최근 설립한 반도체 기업이다.

양사는 2027년부터 2나노 공정을 통해 반도체 칩을 생산할 계획이다.

② [월드리포트] 삼성 · SK, 중국 내 반도체 생산 언제까지(SBS News 남승모 기자)1p

미국은 지난 10월, 인공지능 및 슈퍼컴퓨터에 사용되는

반도체 칩과 첨단 반도체 생산 장비의 중국 수출을 제한하는

통제 조치를 공식 발표했다

"1년 유예는 동맹국과 협의 위한 것"

"중국 내 반도체 장기 생산 합의 가능"

1년 유예는 미국 정부가 중국 수출통제와 관련한 장기 정책을

어떻게 그려 나갈지, 그리고 한국 등 다른 동맹국과 어떻게 협력할지

결정하는 데 필요한 시간을 벌기 위한 것이라며 범용 기술을 활용한

반도체의 투자나 교역은 건드리지 않고 일부 최첨단 반도체 수출만

통제하려고 하다 보니 관련 규정이 매우 복잡할 수밖에 없다고 설명했다.

철수 준비 위한 유예 기간

미국이 우리 기업에 주었던 1년 유예 조치를 추가 연장할지,

아니면 개별 심사로 전환해 압박 강도를 높일지는 알 수 없다.

다만, 확실한 건 중국 내에서 첨단 반도체 생산을 계속하도록

둘 생각은 없어 보인다는 게 업계와 우리 정부 관계자의 설명이다.

문제는 앞으로 이런 외부 제약이 더 확대될 거란 점이다.

미국은 중국과의 격차를 벌리기 위해 앞으로도 수출 통제를

포함한 각종 규제를 강화할 걸로 보인다

③ 'TSMC에 맞불' 삼성전자, 美테일러 파운드리 첨단공정 도입 '속도전' (서울=뉴스1 노우리 기자)4p

삼성 오스틴 법인, 완공 1년 반 앞두고 EUV 인력 채용 나서
美 투자 3배 늘린 TSMC에 기술력 대응 채비…"첨단공정 완성도 높인다"

TSMC가 미국에 대규모 추가 투자를 결정한 가운데 삼성전자가

미국에서 첨단공정 핵심인 극자외선(EVU) 관련 인재를 모집하는

등 맞불을 놓는 모양새다.

텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 신공장 완공을 1년 반가량

앞둔 시점에 일찍이 EUV 인력 조직을 꾸려 TSMC와의 고객사 확보

경쟁에 공격적으로 임하려는 것으로 풀이된다.

13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 오스틴 법인은 EUV 노광장비와

관련해 여러 직무에서 인력 채용을 진행 중이다.

④ 삼성, 美 반도체공장 6조 세금감면 받는다… TSMC 추격 고삐 (파이낸셜뉴스 김동호 기자) 7p

텍사스 당국, 인센티브 승인
삼성전자, 2034년부터 9년간
매년 1개 신규 공장 가동 계획
8200개 신규 일자리 창출예상
TSMC와 美파운드리 본격경쟁

■ 삼성 '챕터 313' 인센티브 수혜

■미국서 파운드리 한판 승부

⑤ 美, EUV·파운드리·소재기술 총동원…'차이나 칩' 숨통 조인다 (서경 강해령 기자) 9p

[美, 中 반도체 '고사작전' 속도]

글로벌 10대 반도체 장비회사 중

美·日·네덜란드가 9곳이나 차지

2018년 이후 對中 제재 최고 수위

中, 수년간 1430억弗 지원 나섰지만

설비 증설·장비 국산화 등 직격탄