▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① BOE, 8.6세대 증착장비 공급사로 선익시스템 선정...아바코도 참여 (KIPOST) 1p

알파기 제작 경험 크게 어필한 듯
27일 기공식에는 선익⋅캐논도키 모두 초청

BOE가 IT용 8.6세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 생산라인 

증착장비 공급사로 선익시스템을 선정한 것으로 파악됐다. 

BOE로서는 선익시스템의 높은 가격경쟁력과 함께 

‘알파(ɑ)기’ 검증 경험 등 여러 요인을 따져본 끝에 

최종적으로 선익시스템을 선택한 것으로 풀이된다.

LG디스플레이 구미 E5 이후 중대형 증착장비 양산 

공급 실적이 없던 선익시스템은 물론 국내 디스플레이 

장비 산업에도 쾌거로 기록될 전망이다.

② EU, 韓에 반도체 협력 '러브콜'…반도체포럼·공동연구 첫 실시 (한경, 연합)1p

25∼26일 벨기에 브뤼셀서 반도체 연구자포럼…이종호 과기장관, 환영사
포럼 신설, EU측이 먼저 제안…공동연구 과제 공모, 제3국으론 첫 사례

14일 복수 소식통에 따르면 오는∼일현지시간양일간 벨기에  2526()

브뤼셀에서제차 한·반도체 연구자 포럼이 개최된다 '1EU '.

이번 포럼은 작년 11월 한-EU 디지털 파트너십 체결에 따른 후속 조처로, 

반도체 분야에서 최신 기술과 동향을 공유하는 것을 목표로 한다.

포럼에는 한국과 EU 양측 연구자들이 참석할 예정이다.
이 기간 벨기에를 방문하는 이종호 과기부 장관이 환영사를 할 예정이다.
특히 포럼 신설은 EU측이 먼저 제안하면서 논의가 구체화한 것으로 알려졌다.

첫 포럼을 계기로 양측은 매년 번갈아 가며 연구자 포럼을 개최한다는 구상이다.

한국·EU 간 반도체 공동연구도 추진된다.

EU가 반도체법 시행을 위해 만든 민관파트너십인 '반도체 공동사업단'(

Chips Joint Undertaking·이하 칩스JU)측은 지난달부터 한·EU 첫 공동연구 과제 

공모에 착수했다.

한국과양측에서 공동연구 과제 수행 기관이 확정되면자금 EU EU  

만 유로 상당이 투입되며한국 정부도 동일한 금액을 연구비로 600,

투입할 예정이다.

③ 일본투자공사, 반도체 PR 글로벌 1위 'JSR' 인수 추진…中 승인 여부 주목 (디지털투데이 AI리포터)3p

일본 국영 투자 기관인 일본투자공사(JIC)가 반도체 재료 제조업체 

JSR코퍼레이션(JSR.Corp)의 인수를 추진 중이라고 13일(현지시간) 

블룸버그가 전했다. 

규모는 60억달러(약 7조9080억원) 수준이다.

인수 절차는 중국의 승인을 받은 이후 진행될 예정이며 이르면 오는 

3월 19일 공개매수에 돌입할 것으로 보인다.

당초 12월로 예상했던 일정이 중국 반독점 규제 당국의 승인을 

기다리는 동안 한 차례 미뤄진 것. 

이번 거래가 완료되면 JSR 주주들에게는 주당 4350엔(약 3만8760원)이 

지급될 것으로 보인다.

이번 인수를 통해 일본은 최첨단 반도체를 만드는 포토 레지스트 

공급 업체에 대한 통제력을 강화할 수 있다는 관측이 나온다.

JSR의 민영화로 국내 칩 제조 능력을 더욱 견고히 한다는 것. 

앞서 일본은 대만 반도체 제조사 등 글로벌 칩 제조업체에 수

십억달러에 달하는 보조금을 승인하기도 했다.

④ 선거 앞둔 모디 '반도체 야심'…인도, 日·대만과 공장 3곳 설립(한경 김세민 기자