▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 보조금에 원팀 협공까지…'칩 아메리카 제국' 부활 현실로 (서경 강해령 기자)1p

■1.4나노 삼성보다 한발 빠른 인텔

인텔, ASML서 하이NA EUV 선점

TSMC까지 제치고 파운드리 혁신

마이크론도 차세대 HBM 양산 발표

삼성에 보조금 3.4조 약속했던 美

증액 지급 미끼로 추가 투자 요구

인텔이 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 

잇달아 경쟁사보다 앞선 기술 로드맵을 과시하면서 삼성전자의 점유율 

확대 계획에도 비상이 걸렸다. 

삼성은 메모리 1위를 유지하면서 파운드리에서 TSMC를 추격한다는 

투트랙 전략을 써왔는데 인텔(파운드리)은 물론 마이크론(메모리)까지 

가세하면서다. 

여기에 미국 정부도 보조금을 무기로 삼성전자를 우회 압박하면서 환경이 

더 악화하고 있다.

7나노 공정 이후 파운드리를 사실상 포기했던 인텔이 앞세운 무기는

 ‘하이-NA 극자외선(EUV)’ 기술이다. 

EUV 노광 기기 내 렌즈의 크기를 키워 회로를 더욱 선명하게 찍어낼 수 

있는 기술인데, 인텔은 ASML이 독자 생산하는 하이-NA EUV 기기를 

삼성·TSMC 등을 제치고 공급받아 1.4나노급(14A) 공정에 적용할 

예정이다.