▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 대만 중국반도체 수출, 지난 달 무려 31% 급감...감소폭, 14년래 최대치 기록(글로벌경제신문 이성구 전문위원) 1p

블룸버그, "미-중 반도체전쟁 격화에 전자제품 글로벌 수요 둔화 맞물려"

지난 달 대만이 중국과 홍콩에 수출한 반도체 IC(집적회로)칩

규모가 무려 30% 넘게 급감했다고 블룸버그통신이 보도했다.

블룸버그통신은 19일(현지시간) 대만 재무부 자료를 인용,

지난 2월 중국 및 홍콩발 IC 칩 수출이 전년 동기대비 31.3%

감소했다고 전했다.

이는 2009년 이후 14년만에 최대의 감소폭이라고 지적했다.

지난 달 대만의 반도체 수출 물량도 전년 대비 17.3% 줄었다.

반면 미국 수출은 22.3% 증가했다.

이 통신은 이같이 대만 반도체 수출이 감소한 것은

미-중간 반도체 분쟁이 격화되고 있는 데다 전자제품의 글로벌

수요가 급감하고 있기 때문이라고 분석했다.

② [칩톡]인도의 반도체 유치 '파격'…'공장 설립하면 50%+α 보조금' (아시아경제 이현우 기자) 1p

미국과 반도체 공급망 협력 양해각서 체결
풍부한 IT인력·기술진, 넓은 시장은 장점
전기·공업용수 등 기초인프라 해결이 숙제

반도체 공급망 협력에 나서고 인도 역시 반도체 공급망 확충을 위해

전폭적인 지원프로그램을 가동하면서 급격한 성장세가 예상된다.

인도는 특히 국내 뿐만 아니라 해외에도 정보기술(IT) 분야 인력이

많이 퍼져있고 반도체 관련 연구단체와 인력이 풍부하며 중국 못지

않은 거대한 내수시장을 갖고 있다는 점이 강점이다.

하지만 반도체 산업에 필수적인 막대한 양의 전기와 공업용수를

감당할 기초 인프라를 먼저 갖춰야한다는 지적도 나온다.

19일(현지시간) 미 IT 매체인 테크크런치에 따르면

미국 상무부는 지난 10일 지나 러몬도 장관이 인도 뉴델리를 방문해

피유시 고얄 인도 상무장관과 함께 반도체 공급망 협력 양해각서(MOU)를

체결했다고 밝혔다.

해당 MOU에 따라 양국은 앞으로 보조금 정책 정보 등을 공유할 계획이다.

러몬도 장관은 MOU 체결 후 치른 기자회견에서

"미국은 인도를 신뢰할 수 있는 (반도체 분야) 기술적 파트너로 보고 있다"며

"앞으로 인도와 협력관계를 강화해나갈 것이며 인도가 (반도체 공급망 분야에서)

더 큰 역할을 하겠다는 열망을 이루길 바란다"고 말했다.

이어 "그러나 우리는 중국과의 분리를 추구하진 않을 것이다"며

"중국이 군용으로 전용하기 위해 미국 기술에 접근하려고 명시적으로 시도하고

있다는 것에서 우리 자신과 동맹국을 보호하려는 것"이라고 강조했다.

국제사회와 반도체업계에서는 미국이 중국에서 인도로의 중장기적인 공급망

이전을 본격화할 것이란 전망이 나오고 있다.

인도는 앞서 미국 주도의 대중 견제 군사협의체인 쿼드(QUAD)는 물론,

인도·태평양경제프레임워크(IPEF)에도 모두 가담한 바 있다.