▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① "받느냐, 마느냐" 美-삼성, 반도체법 보조금 물밑협상 돌입..심리전 예고[美 보조금의 덫, K반도체 중대기로] (파이낸셜뉴스 김동호 기자)1p

미국 정부의 반도체 보조금 세부지침을 두고 한국 기업들과 미국 정부의

치열한 심리전이 예고되고 있다.

미 정부가 보조금 신청 기업들에게 현금 흐름, 수율(양품 비율), 판매 가격 등

민감한 영업 정보 제공을 요구했지만 '제안을 따를 의무가 없다'는

단서 조항이 달렸기 때문이다.

이에 따라, 이달 한·미 정상회담에서 경제사절단으로 참석이 유력한

이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장 등이 미 정부와 물밑 협상을

진행할 것으로 전망된다.

2일 재계에 따르면 삼성전자는 3월 31일(현지시간) 접수가 시작된

미국 반도체법 보조금 사전의향서 제출을 늦추며 장고에 들어간

것으로 파악됐다.

보조금 신청 및 심사 과정에서 기업들의 정보 제출 수위를 협의하기 위해

신청을 보류한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 현지 시설투자에 큰 도움이 될 보조금 신청을 고민하는 건

미국 상무부가 사전신청서 작성 백서에 여지를 뒀기 때문이다.

사전신청서에는 "세부지침은 말 그대로 지침일 뿐, 신청 기업들이 이를

반드시 따라야 할 의무는 없다

(Use of this CHIPS financial model tool is not a requirement

for the CHIPS optional pre- application submission"는 단서를

남겼다.

익명을 요구한 업계 관계자는 "미국 입장에선 해외 기업들이 투자를

철회하는 게 최악의 상황"이라며 "이를 잘 아는 삼성이 보조금 신청을

하겠다, 안 하겠다는 입장을 보안에 부치며 심리전을 최대한 펼칠 것"

이라고 전했다.

그러면서 "당장 이달부터 미 정부와 우리 기업간 세부지침과 관련한

협의에 들어가더라도 예상보다 보조금 신청이 늦어질 수 있다"고 전망했다.

실제 세부지침이 나온 이후 삼성전자는 "신청 여부를 결정하지 않았고,

결정하더라도 외부에 공개하지는 않을 계획"이라는 입장을 고수하고 있다.

박정호 SK하이닉스 부회장은 지난달 주주총회 뒤 "공장 건설은 계획대로

진행될 것으로 보고 있다"면서도 "보조금 신청 여부는 더 고민해 보겠다"고

신중한 입장을 보였다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "가드레일 등 최근 미국의 정책 발표

기조는 과하게 요구한 뒤 협상을 통해 숨통을 트여주는 식이라 보조금

신청도 퇴로를 열어둘 것"이라며 "윤 대통령과 재계 총수들이 미국을

방문하면 좋은 방안이 나올 거란 기대감이 높아지고 있다"고 말했다.

①-1 대만 TSMC도 ‘기밀 공개 요구’ 미국 반도체법 우려 (한겨레 조해영 기자) 2p

30일(현지시각) <로이터> 통신 등에 따르면 류 회장은

이날 대만반도체산업협회 행사에서 기자들과 만나 미국

정부가 보조금을 지급하는 대가로 요구하는 것들 가운데

“받아들일 수 없는 조건들이 있다”며 “부정적인 효과가

없도록 조정할 수 있기를 바란다.

계속해서 미국 정부와 이야기할 것”이라고 말했다.

티에스엠시는 미국 애리조나 공장 건설에 총 400억달러를

투자할 계획이다.

② [단독] "보고 있나" 삼성 '쾌거'…TSMC 독식하던 자리 꿰찼다 (한경 황정수, 최예린, 김익환 기자) 3p

삼성 파운드리, 모빌아이 자율차 칩 생산

ADAS 칩 세계 1위 개발사
"반도체 생산 기술력 인정"

테슬라·암바렐라 등도 계약