□ 오늘의 헤드라인

① 기시다의 '보조금 선물'… 삼성전자, 日에 반도체 거점 신설 (파이낸셜뉴스 도쿄=김경민 기자) 1p

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한일정상회담 공급망 협력 결실
닛케이 "요코하마에 조립 라인"
3천억 투자… 2025년 가동할듯

삼성전자가 일본에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다.

일본 니혼게이자이신문은 14일 삼성전자가 일본 요코하마시에

입체구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 정비할 것으로

알려졌다면서 투자 규모는 300억엔(약 3000억원) 이상이라고

보도했다.

니혼게이자이신문에 따르면 삼성전자는 연내에 거점 신설을 위한

정비를 시작, 2025년 가동을 목표로 한다.

삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재

및 제조장치 업체와 공동연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발

하게 된다. 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력한다.

앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서

열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소재·부품·장비

(소부장) 기업의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.

삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해

허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로

전망된다.

①-1 반도체도 한미일동맹… 삼성, 日서 판키우는 TSMC 견제 포석도 (매경 도쿄 김규식 특파원 / 최승진 기자) 2p

車반도체 시장 선점 노리면서
日공장 건설중 TSMC에 맞불
한미일 공급망 협력과도 통해
최근 설립 日연구소 후속 성격
日소부장과 시너지 효과 기대
"日정부, 보조금 100억엔 예상