▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① ‘반도체 부활’ 선언한 美, 차세대 R&D기관 첫발 (조선비즈 유병훈 기자) 1p

미국 정부가 미국의 차세대 반도체 연구개발을 이끌어갈

국립반도체기술센터(National Semiconductor Technology Center·NSTC)

설립을 앞두고 이사회 선정을 위한 위원회를 구성했다고 20일(현지 시각) 밝혔다.

한때 ‘반도체 기술 종주국’을 자부하다가 이제는 반도체의 안전한 공급망 확보를

걱정해야 하는 상황에 이른 미국이 기술 혁신을 통해 반도체 산업을 되살리기 위한

첫 발을 내디딘 것으로 평가된다고 연합뉴스가 전했다.

이 위원회에는 구글 모회사 알파벳의 존 헤네시 이사회 의장과 벤처 투자자인

돈 로젠버그 퀄컴 전 총괄부사장 등 4명이 임명됐다.

헤네시 의장은 스탠퍼드대의 전기 공학 및 컴퓨터 과학 교수이기도 하다.

조 바이든 행정부의 반도체 지원법에 따라 설립되는 NSTC는

민관협력으로 구성되며 미국의 반도체 연구개발 프로그램의

핵심 연구기관이다.

NSTC는 첨단 반도체 제조 연구·개발(R&D) 및 시제품 제작,

신기술 투자, 인력 교육 및 개발 기회 확대 등의 역할을 하게 된다.

미 정부는 이를 통해 반도체 연구와 설계, 제조에 있어 경쟁력을

높이고 미국의 리더십을 확대할 수 있기를 기대하고 있다.

②램리서치, 업계 최초 웨이퍼 끝단 증착 장비 개발...‘반도체 수율 잡는다’ (전자 권동준 기자) 2p

램리서치가 업계 최초 웨이퍼 가장자리를 증착하는 반도체 장비를 개발했다.

첨단 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 각종 결함과 손상을 방지, 수율을

향상시킬 수 있는 장비다.

램리서치는 베벨 증착 장비인 ‘코로노스(Coronus) DX’를 21일 발표했다.

베벨은 웨이퍼 끝 단을 의미하는 말로 이 부분에서 공정 결함이 발생하면

칩을 생산하는 웨이퍼 중앙 부분에도 영향을 미쳐 반도체 소자 고장이나

오류를 야기한다.

특히 첨단 시스템 반도체나 3차원(3D) 낸드, 첨단 패키징 제조 공정 시

미세한 잔여물이나 이물질로 인한 피해가 큰 만큼 베벨 관리 필요성이

한층 부각되고 있다.

램리서치 코로노스 DX는 웨이퍼 끝단 상하면에 보호 필름을 증착,

반도체 공정 상 결함과 손상을 막을 수 있다.

이물질이 떨어지거나 웨이퍼 다른 영역에 악영향을 미치는 요인을

차단하는 것이다.

이 같은 웨이퍼 보호 기술은 공정 수율을 높일 수 있다고 램리서치는

설명했다.

이상원 램리서치코리아 대표는