▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① [단독] 인텔 야심작 'AI 두뇌'에 삼성 메모리 심는다 (서경 실리콘밸리=윤민혁 특파원·강해령 기자) 1p

애플式 '통합메모리 기술' 적용

기존칩셋 한계 넘어…동맹 강화

인텔의 차세대 프로세서인 ‘루나레이크’에 삼성전자(005930)의 메모리가 

탑재되는 것으로 확인됐다. 

루나레이크는 인공지능(AI)의 연산 성능을 크게 향상시킨 중앙처리장치

(CPU)로 올해 인텔의 야심작으로 꼽힌다.

특히 루나레이크는 시스템반도체와 메모리가 한 몸으로 패키징되는

‘통합 메모리’ 기술이 적용돼 연산 속도 등 기존 칩셋의 한계를 뛰어넘을 

것으로 전망된다. 

반도체 1위 자리를 놓고 자존심 싸움을 벌이는 삼성전자와 인텔이 패키징 

분야에서는 오히려 동맹을 강화한 셈이다.

존스턴 총괄부사장이 언급한 ‘애플과 동일한 기술’은 칩셋 외부에 있던 

메모리를 내부로 들여오는 통합 메모리를 뜻한다. 

인텔 최고위 임원이 자사 최초의 통합 메모리 패키징에 삼성전자 D램이 

장착된다는 점을 공식화한 것이다.

①-1 반도체 미래 패키징에 달려…삼성·인텔 '통합메모리'로 TSMC 독주 막는다 (서경 실리콘밸리=윤민혁 특파원)2p

■ 인텔 AI두뇌에 삼성 메모리 탑재

칩 수직으로 쌓아 공간 효율 높여

반도체간 신호전달 병목현상 극복

설계단부터 제조사간 공조 중요해

협업으로 파운드리 '윈윈' 분석도