① 저커버그 직접 환대한 이재용 회장…‘AI 동맹’ 다진 ‘승지원 회동’(동아 서울=뉴스1) 1p

10년 만에 한국을 찾은 글로벌 빅테크 기업 메타(Meta)의 

마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 28일 이재용 삼성전자 회장과 만났다.

‘인공지능(AI) 반도체 협력’ 논의도 했을 것으로 전망된다. 

특히 메타가 개발 중인 대규모언어모델(LLM) ‘라마3’를 

구동하는 데 필요한 칩 위탁 생산을 삼성전자(005930)에 

맡기는 방안이 테이블에 올랐을 가능성이 크다.

또 메타가 일반인공지능(AGI) 개발을 선언한 만큼 

삼성전자와 협력을 모색할 수 있다는 관측도 나온다. 

삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 AGI 컴퓨팅랩 조직을 

신설했다.

앞서 저커버그 CEO는 이날 오전 서울 영등포구 여의도 

LG트윈타워를 방문했다. 

이곳에서 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO) 부회장과 

조주완 LG전자 CEO, 박형세 LG전자(066570) HE사업본부장

(사장)과 오찬을 겸한 회동을 갖고 XR 사업 협력을 논의했다.

한편 저커버그 CEO는 29일 용산 대통령실에서 윤석열 대통령을 

예방한다. 이 자리에서도 화두는 AI가 될 것으로 전망된다.

저커버그 CEO는 2박3일 방한 일정을 마무리한 뒤 

인도 최대 석유·통신 대기업을 운영하는 무케시 암바니 

릴라이언스인더스트리 회장의 막내아들 아난트 암바니의 

결혼 축하 행사에 참석하기 위해 인도 구자라트주 잠나가르로

 향한다.

② [단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 (조선바즈 황민규 기자)3p

내년 양산하는 2나노 공정에 ‘BSPDN’ 도입
ARM 코어 면적 최대 19% 줄여
인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중

삼성전자, TSMC, 인텔이 첨단 반도체 미세공정 개발을 위해 

경쟁하고 있는 가운데 삼성전자가 ‘게임 체인저’로 불릴 정도의 

고난도 기술로 꼽히는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 

양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입할 것으로 

알려졌다.

28일 업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 후면전력공급 기술이 

초기 단계에서 목표치를 뛰어넘는 지표를 달성한 것으로 확인됐다. 

삼성전자는 2개의 서로 다른 ARM 코어를 사용해 칩 면적을 

각각 10%, 19% 줄였으며, 칩 성능과 주파수 효율 등을 한자릿수 

수준으로 향상하는데 성공했다.

후면전력공급은 아직 상용화 사례가 전무한 새로운 반도체 공정이다. 

일반적으로 반도체에 전력을 공급하기 위해선 공정상 편의 때문에 

회로가 그려진 웨이퍼 윗면에 전력 공급선을 배치해 왔다. 

하지만 회로가 미세화하면서 회로와 전력선을 한면에 새기기가 

어려워졌다. 또 회로 간격이 좁아지면서 간섭이 발생해 제조, 

설계상의 어려움이 가중돼 왔다.

후면전력공급은 이 같은 한계를 극복할 수 있는 기술이다.