▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 메모리반도체 업황 하반기 반등하나, 다이와 "내년에는 더 강력한 회복" (비즈니스포스트 나병현 기자) 1p

메모리반도체 업황 침체가 2023년 상반기에 마무리될 것이란

전망이 해외 증권사에서 나왔다.

4일 증권전문지 시킹알파에 따르면 일본 다이와증권은 IT 수요

감소에 따라 침체돼 있는 메모리반도체 시장의 바닥 지점이

가까워지고 있다고 분석했다.

김 연구원은 “올해 상반기 메모리반도체 가격 하락이 지속되고

재고가 추가로 증가함에 따라 메모리반도체 기업의 손실이

확대될 가능성이 높다”며 “다만 새로운 중앙처리장치(CPU) 출시,

중국 경제 회복, 혼합현실(MR) 헤드셋을 포함한 새로운 기기로

올해 하반기에는 침체에서 벗어날 수 있을 것”이라고 내다봤다.

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리반도체 기업 주가는

올해 1분기 말부터 반등할 것으로 전망됐다.

하반기 업황 회복에 앞서 주가가 먼저 움직일 것이란 분석이다.

김 연구원은 “일부 월가에서 추정하는 것보다 2024년에는

훨씬 더 강력한 업황 회복이 있을 것”이라며 “1분기 초반에는

투자 심리가 보수적으로 유지되지만 1분기 말부터는 주가가

오르기 시작할 것”이라고 예상했다.

D램 가격은 2023년 3분기부터 반등할 것으로 전망됐다.

반면 낸드플래시는 4분기는 돼야 기업들이 ‘긴축’ 기조로

돌아서는 만큼 반등 시기가 늦춰질 공산이 큰 것으로 분석됐다.

② 성사땐 세계 1위 삼성 위협…‘낸드 2, 4위’ 美-日업체 합병 협상 재개(동아 뉴욕=김현수 특파원 | 곽도영기자) 2p

낸드플래시 반도체 세계 2위 업체 일본 키옥시아와

4위 미국 웨스턴디지털이 합병 협상을 재개한 것으로

알려졌다.

미일 ‘낸드플래시 연합군’이 현실화한다면 세계

낸드플래시 시장이 1위 삼성전자와 이들 간의 양강

구도로 재편될 전망이다.

4일(현지 시간) 미 블룸버그통신은 “키옥시아와

웨스턴디지털이 양사를 하나의 상장회사로 키우는

방안을 두고 지난해 말부터 합병 협상을 재개했다”고

두 업체 관계자를 인용해 보도했다.

두 회사는 지난해 1조 엔(약 10조 원)을 공동 투자해

일본 이와테현 기타가미시에 낸드플래시 공장을 짓고

있다.

블룸버그는 “어려운 환경에서 1위 삼성전자와 경쟁하기

위해 합병 압박이 더욱 커졌을 것”이라며 “메모리 반도체

산업을 지배하는 삼성전자는 치솟는 투자비용을 감당할 수

있는 훨씬 더 많은 자원을 가지고 있다”고 설명했다.

키옥시아와 웨스턴디지털이 합병하면 3분기 기준 점유율

33.2%로 삼성전자를 추월해 1위가 되며 1~3분기 누적

기준으로는 2위가 된다.

시장 점유율이 올라가 지배력이 높아지면 생산량 조절을

통해 시장가격 형성에 영향을 미칠 수 있다.

또한 생산 원자재 확보 및 가격 경쟁력에서 유리해져

영향력도 커진다.

③대만언론 TSMC 경쟁력 분석, 삼성 추격에도 끄떡 없는 3가지 이유 제시 (비즈니스포스트 나병현 기자) 3p

대만언론이 삼성전자, 인텔 등 경쟁사의 추격에도 TSMC가

압도적 경쟁력을 유지할 것이라고 보도했다.

대만 디지타임스는 5일 “삼성전자와 인텔의 도전이 증가하고

있음에도 불구하고 TSMC의 장기적인 전망은 세 가지 주요

요인 덕분에 밝다”며 “삼성전자는 3나노 공정 게이트올

어라운드(GAA) 양산에 성공했다고 강조하면서 2나노와

1.4나노 공정 로드맵도 공개했지만 여전히 검증이 필요해

보인다”고 보도했다.

TSMC의 첫 번째 강점은 최고 수준의 파운드리 기술력이다.

TSMC의 두 번째 강점으로 선제적으로 고성능컴퓨팅(HPC)

반도체로 무게 중심을 옮겼다는 것이 꼽힌다.