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제목 2024.3.6(수) KOVRA NEWS 등록일 2024.03.06 04:53
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 72

 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)


□ 오늘의 헤드라인

① 尹 "페북이 왜 삼성 만납니까"…저커버그 접견 전 밤새 열공 (중앙 박태인 기자)1p


“페이스북을 하는 회사가 왜 삼성을 만나는 겁니까?

지난달 29일 페이스북 모회사인 메타의 마크 저커버그 

최고경영자(CEO)를 접견한 윤석열 대통령이 만남 전날 

참모들에게 했던 질문 중 하나다


윤 대통령의 질문에 한 참모가 “메타가 인공지능(AI) 사업에 

뛰어들며 AI 반도체가 필요한 상황”이라고 답했다


윤 대통령은 “그럼 LG는 반도체 기업이 아닌데 왜 메타와 만나느냐”고 

되물었고 “LG는 메타버스 관련 기술에 강점이 있기 때문”이라는 

취지로 답했다고 한다


대통령실에 따르면 이런 식의 질문과 답변이 늦은 밤까지 이어졌다

다음날 저커버그를 만나 세일즈 외교를 하기 위한 일종의 준비 작업이었다.


윤 대통령과 저커버그의 접견에서 가장 화제가 됐던 건 저커버그의 

TSMC에만 (메타의 반도체 제조를의존하는 것은 위험할 수도 있을 것 같다

다음 협력 파트너는 삼성이 될 수 있지 않겠느냐”는 발언이었다


저커버그가 특정 기업을 거론하며 의존과 협력을 언급한 것 자체가 

이례적이었고삼성에는 희소식으로 받아들여졌다.


윤 대통령은 저커버그뿐 아니라 지난해 4월 테드 서랜도스 넷플릭스 

공동대표를 시작으로 미국의 빅테크 및 AI 관련 인사들을 잇달아 만나고 있다


일론 머스크 테슬라 대표와 샘 알트만 오픈AI대표빌 게이츠팀 쿡 애플 대표 

등을 만나 첨단 산업 기술을 논했다


그때마다 해당 기업과 한국 기업과의 연결 고리를 찾아 세일즈 외교도 이어왔다


대통령실 관계자는 “국내 기업에 도움이 조금이라도 된다면 어떤 기업인이라도 

만나야 한다는 것이 윤 대통령의 생각”이라고 전했다.


◇ 대통령실 “내년도 R&D 예산은 대폭 증액될 것=대통령실은 

지난해 논란이 된 연구개발(R&D) 예산 삭감과 관련해 

R&D 투자시스템의 개혁 과정이었다”며 “내년도 R&D 예산은 

대폭 증액될 예정”이라고 밝혔다


박상욱 과학기술수석은 이날 기자 간담회에서 이같이 밝힌 뒤

“과기수석실은 중장기적인 계획과 더불어 2025년도 정부 연구개발 투자방향을 

과학기술혁신본부 및 재정당국과 협의하에 수립하고 있다”며 

“증액 예산은 청년 연구자 지원인공지능(AI) 반도체 프로젝트 등에 활용하겠다”고 

말했다.


② 인텔 파운드리 '삼성전자 고객사 빼앗기시동한국 반도체기업에 적극 구애 (비즈니스포스트 김용원 기자)3p


인텔이 반도체 파운드리 사업에서 고객사 기반을 확대하기 위해 

삼성전자에 위탁생산을 맡기고 있는 한국 기업들과 접촉하고 있다는 

보도가 나왔다.

5
일 대만 디지타임스에 따르면 인텔은 최근 한국 반도체 설계기업을

대상으로 적극적인 영업에 나선 것으로 파악된다.

기존에 삼성전자 반도체 파운드리를 활용하고 있던 기업들을 

인텔 고객사로 끌어들이기 위한 목적이다.

인텔은 파운드리 사업에서 2030년까지 삼성전자를 제치고 

대만 TSMC에 이은 2위 기업에 오르겠다는 목표를 두고 있다.

이를 위해서는 삼성전자의 ‘앞마당인 한국시장을 공략하는 일이 

효과적일 것이라 판단한 것으로 보인다.


③ 5천억짜리 차세대 장비 쟁탈전...삼성 vs 인텔 vs SK하이닉스 (데일리한국 김언한 기자)5p


하이 NA EUV 장비 연간 약 5대 생산
인텔차세대 장비 초도물량 모두 확보
삼성전자 내년 2나노 공정 도입 계획


네덜란드 반도체 장비기업 ASML이 생산하는 하이(High) NA 극자외선(EUV) 

노광장비 확보를 놓고 삼성전자와 인텔, SK하이닉스 간 경쟁이 치열해진다


이 장비를 사용하면 기존 EUV 노광 장비보다 1.7배 더 작고 3배 더 밀집한 

회로를 그릴 수 있다.


5일 업계에 따르면 ASML 1년에 생산할 수 있는 하이 NA EUV 노광장비는 

5대 정도다


1대 가격이 약 38000만달러( 5000억원)인 이 장비는 렌즈 개구수

(NA·Numerical Aperture, 빛을 모으는 능력의 단위)를 기존 장비 0.33에서 

0.55로 키운 것이 특징이다.


ASML이 하이 NA EUV 장비 생산량을 늘리는 시점 또한 내년이 될 전망이다

현재 이 장비를 1대 만들기 위해선 250여명의 엔지니어가 투입돼 6개월 정도가

걸리는 것으로 파악된다

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