▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 美당국자 "삼성·SK가 中서 만드는 반도체 수준에 한도 둘 것" (연합 김동현 기자) 1p

韓정부·삼성·SK, 美의 對中 반도체 수출통제 유예 연장 요구

美차관 "현재 생산품의 일정 범위보다 높은 수준 반도체 생산 못하게 할 것"

미국 정부 고위당국자는 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 공장에서

일정 기술 수준 이상의 반도체를 생산하지 못하도록 한도를 설정하게

될 것이라고 밝혔다.

앨런 에스테베스 상무부 산업안보 차관은 23일(현지시간) 한국국제교류재단

(KF)과 전략국제문제연구소(CSIS)가 워싱턴DC에서 개최한

한미 경제안보포럼에서 삼성과 SK에 제공한 대중(對中) 반도체 수출통제

1년 유예가 끝나면 어떻게 되느냐는 질문에

"앞으로 어떻게 할지 기업들과 협의하고 있다. 기업들이 생산할 수 있는

반도체 수준에 한도(cap on level)를 둘 가능성이 크다"고 말했다.

한도의 의미에 대해 에스테베스 차관은 "지금 기업들이 어떤 '단'의

반도체를 생산하고 있다면 우리는 그 단의 일정 범위보다 더 높은

수준의 반도체를 생산하지 못하게 할 것"이라고 설명했다.

삼성과 SK의 주력 제품인 메모리 반도체는 통상 기술 수준을 '층수'나

'단'으로 표현한다.

에스테베스 차관은 이어 "(어디까지 허용할지는) 중국이 어떻게 행동하느냐에

달렸지만 우리는 한국 기업들과 심도 있는 대화를 하고 있다"고 밝혔다.

② 美 '칩스법의 힘'…글로벌 투자 260조 뭉칫돈 (서경 이태규 기자) 2p

68조 지원…인텔·TSMC 러시

팹 건설 등 프로젝트 40여개

TSMC선 고비용에 회의론도

미국의 ‘반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·일명 칩스법)’

효과로 미국에 대한 신규 투자 프로젝트가 40여 개에 달하는 것으로

조사됐다. 금액으로는 2000억 달러(약 259조 원)에 달하는 규모다.

22일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ)은 미국반도체산업협회(SIA)

자료를 인용해 이같이 보도했다.

구체적으로 미국 기업인 인텔과 마이크론, 텍사스인스트루먼트(TI)가

생산능력 증설 계획을 발표했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 대만 TSMC도

애리조나주에 400억 달러(약 52조 원), 한국 삼성전자는 텍사스에

173억 달러(약 22조 4000억 원)를 각각 투자해 팹

(fab·반도체 생산 공장)을 건설한다.

③ [단독] 韓·美·日·대만 ‘칩4’ 본회의 개시… 삼성·SK하이닉스 공급망 대책 논의(조선 최지희 기자, 세종=박소정 기자) 3p

이달 16일 반도체 공급망 협의체 칩4 첫 본회의
공급망 안정화·다변화 주제
對中 수출 규제 등 민감 사안은 안 다뤄
한국 측, 반도체 공급망서 핵심인 국내 기업들 정세 전달
中 의존도 높은 국내 업계 촉각