▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)
□ 오늘의 헤드라인
① 삼성·SK 등 美 NSTC 사업 참여…미래 반도체 판 바뀐다 (서경 워싱턴=구경우 기자) 1p
한미 첨단 기술동맹 강화 코닝 15억弗 투자…총 59억弗 유치 최상목 "美첨단기업 韓투자 늘것 연내 추가 투자계획 발표도 기대" IRA·칩스법선 의미있는 진전 없어
미국 첨단 소재 기업 코닝이 윤석열 대통령이 25일(현지 시간)개최한 한미 비지니스라운드테이블에서 한국에 앞으로 5년 동안 15억 달러(약 2조 원)를 투자하겠다고 밝혔다.
글로벌 소재 기업인 코닝사가 한국 투자를 단행하면서 윤 대통령의 국빈 방문 기간 중에 미국 기업이 한국에 투자하겠다고 밝힌 규모는 59억 달러(약 8조 원)으로 ①-1 미국 ‘반도체기술센터(NSTC)’ 첨단기술개발 산실 될까...한국 득실은 (경향 이재덕 기자) 4p
미국이 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 설립키로 한 국가반도체기술센터(NSTC)에 삼성전자, SK하이닉스 등도 참여할 길이 열리면서 한국의 득실이 주목된다.
특히 윤석열 대통령의 한·미 정상회담 참석에 앞서 미 상무부가 공개한 내용이어서 더욱 눈길을 끈다.
미국 중심의 차세대 반도체 기술 동맹에 적극 참여하라는 메시지로 읽혀서다.
첨단 반도체 기술 개발을 위한 세계적 협의체가 될 수 있는 NSTC를 통해 미국 등 동맹국 중심으로 차세대 기술을 확보한다는 전략이다.
다만 이 과정에서 국내 기업이 보유한 첨단 기술의 유출 가능성은 배제할 수 없어 조심스런 측면도 있다.
미 상무부는 25일(현지시간) 공개한 ‘NSTC 비전과 전략’ 문건에서 “(미국 기업이 아닌) 국제 기업과 연구기관의 경우, 법이 제한한 범위에서 NSTC에 참여할 수 있을 것으로 예상한다” 고 밝혔다.
다만 중국 등 우려국가가 소유·통제하는 기업은 NSTC 회원이 될 수 없다고 못박았다.
NSTC는 차세대 반도체 소자·소재, 첨단 패키징, 양자 컴퓨팅 등의 연구에 자금을 지원할 계획이다.
이를 위한 자금은 민간 부문과 조성하는 투자 펀드, 회비 등을 통해 조달하기로 했다.
전문가들은 NSTC가 전무후무한 글로벌 반도체 연구센터가 될 것으로 전망했다.
권석준 성균관대 교수는 “차세대 반도체·양자 기술 등의 글로벌 표준을 정하는 협의체이자, 공동기술 개발 플랫폼이 될 가능성이 높다”며 “NSTC의 위상은 아이멕을 넘어설 것으로 보인다”고 말했다.
다만, 한국 기업이 NSTC에 참여할 경우 초미세공정·메모리 기술 등 민감한 국내 기술을 미국의 경쟁사와 공유해야 하는 게 아니냐는 우려가 나온다.
특히 NSTC에 참여할 것이 유력한 인텔의 경우, 아직까지 초미세공정 기술을 확보하지 못했지만 향후 파운드리 분야에서 TSMC와 삼성전자를 넘어서겠다는 계획을 세웠다.
반대로 미국이 한국 등 동맹국에 차세대 반도체 기술을 제대로 공유해줄지는 장담키 어렵다.
①-2 대통령실 “59억 달러 투자 유치”… IRA·반도체법 협의는 감감(한겨레고한솔 기자 배지현 기자) 5p
한-미 경제협력 분야
미국 6대 첨단기업 19억 달러
코닝은 15억 달러 투자 유치
배터리·바이오·자율차·로봇 등
다양한 분야 MOU 23건 체결
전문가 “얼마나 집행될지는 별개
IRA 등 국내산업 영향 협의가 관건”
미국 국빈방문 중인 윤석열 대통령이 59억달러(약 7조8천억원) 규모의 투자를 유치했다고 대통령실이 밝혔다.
또 산업통상자원부는 한·미 양국이 배터리·로봇 등 첨단산업과 원전· 수소 등 다양한 분야에서 23건의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.
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