▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다 (더그루 오소영 기자) 1p

삼성 4나노 3세대 공정에 위탁생산 전망…전력 효율성 'UP'
주문 몰린 TSMC 적기 생산 어려워

미국 AMD가 4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터)

공정 기반의 칩 생산을 삼성전자에 맡긴다.

TSMC에 주문량이 몰려 적기 생산이 어려울 수 있다는 우려가

제기되면서 삼성전자로 파트너사를 틀었다.

2일 IT 팁스터(사전 정보 유출자) 코너(@OreXda)에 따르면

AMD는 삼성 파운드리의 4나노 공정에서 차기 프로세서를 생산한다.

AMD는 TSMC 전체 매출의 약 10%를 차지하는 주요 고객사다.

젠(ZEN)4 아키텍처 기반의 중앙처리장치(CPU)

라이젠 7000시리즈를 TSMC의 5나노 공정에서 양산했다.

젠3 아키텍처를 쓴 라이젠·에픽 프로세스 생산도 TSMC에서

진행했다.

TSMC와 협력을 다지던 AMD가 삼성과 손을 잡은 이유는

안정적인 생산에 있다.

경기 둔화로 파운드리 업황은 침체됐으나 고성능 칩에 대한

주문은 꾸준하다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 작년 3분기 파운드리

공정별 매출액 점유율은 4·5나노가 22%로 가장 높았다.

애플과 퀄컴, AMD, 엔비디아 모두 4·5나노 칩을 내놓아서다.

대부분 TSMC에서 생산했다.

카운트포인트리서치는 TSMC가 4·5나노 공정 매출의 80% 이상

차지했다고 분석했다.

4나노 공정 수요가 늘며 TSMC가 주문을 전부 소화하지 못할 수

있다는 관측이 업계 안팎에서 제기된다.

AMD는 앞서 보조동력장치(APU)인 라이젠 7040 피닉스 출시를

3월에서 4월로 연기했다.

인텔과 치열한 경쟁을 벌이는 가운데 추가적인 제품 출시 지연은

AMD에 악재다.

삼성전자의 수율 향상 노력도 유효했다.

삼성전자는 핀펫(FinFET) 기반 SF4E(4LPE)에서 SF4(4LPP),

SF4P(4LPP+)로 4나노 공정 버전을 업그레이드하고 수율을

개선해왔다.

업계는 4나노 수율을 약 60%에서 70%대로 끌어올렸을 것으로

예상하고 있다.

전력 소모량 측면에서도 3세대 버전인 4LPP+를 활용한 AMD가

인텔보다 경쟁력을 지닐 것으로 추정된다.

중국 최대 반도체 장비업체의 매출 성장세가 지속되고 있다.

미국의 반도체 제재로 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체가

중국산 반도체 장비에 의존할 수밖에 없게 된 영향이 큰 것으로

보인다.

2일 중국 펑파이신문은 반도체 경기 불황에도 중국 파운드리

업체가 생산 능력을 적극적으로 확장하면서 반도체 장비 업체가

반도체 업황과 반대로 빠르게 성장하고 있다고 보도했다.

중국 1위 반도체 장비업체인 베이팡화창(나우라 테크놀러지)의

1분기 매출액은 전년 동기 대비 81.3% 증가한 38억7100만위안

(약 7350억원)에 달했다.

중국의 어플라이드머티리얼즈(AMAT)로 불리는 베이팡화창은

중국 최대 반도체 장비 기업으로 증착·식각 장비 1위업체다.