★오늘(2020.8.14, 금)의 뉴스 헤드라인은,

승부수 띄운 삼성전자…"TSMC의 미세공정, 위로 쌓아서 넘겠다"(한경 송형석 기자)

삼성, 7나노 EUV 반도체서도 입체로 적층 성공(조선 설성인 기자)
소식을 꼽겠습니다.(한경 )

EUV 시스템반도체 3차원 적층 패키징 기술 개발
업계 최초로 7나노 공정에 적용
시스템반도체 '초격차' 전략 가속화

삼성전자 직원들이 경기 화성캠퍼스 반도체 생산라인 클린룸에서 반도체 장비를 점검하고 있다. 

/삼성전자 제공

삼성전자가 7나노 EUV(극자외선) 시스템반도체 공정에 3차원 적층

패키지 기술을 적용한다. 업계 최초의 시도다. 삼성전자가 제조 기술

면에서 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 1위인 대만 TSMC에 밀리지

않는다는 것을 증명했다는 평가가 나온다. 

삼성전자는 13일 3차원 적층 패키지 기술인 ‘엑스큐브(X-Cube)’를

활용해 만든 테스트칩 생산에 성공했다고 발표했다. EUV 전공정뿐 아니라

후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐다는 것이 회사 측 설명이다.

왼쪽은 기존 시스템반도체의 평면 설계. 오른쪽은 삼성전자의 3차원 적층

기술을 적용한 시스템반도체의 설계. 삼성전자 제공

엑스큐브는 반도체 칩을 위로 쌓아 올리는 기술이다. 일반적인 시스템반도체는 

CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 핵심 기능을 하는 ‘로직’ 부분과 

캐시메모리(자주하는 작업이나 동작을 저장해두는 임시 기억공간)의 기능을

담당하는 ‘SRAM’으로 나뉜다. 

이 두 부분을 평면으로 나란히 배치하는 것이 지금까지의 설계 방식이었다.

삼성전자는 로직과 SRAM 부분을 위로 쌓는 방식을 활용했다. 전체 칩 면적이

줄어드는 만큼, 완제품 설계가 한층 더 자유로워진다. 

크기만 줄어드는 것이 아니다. 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용 것도

엑스큐브에서 눈여겨볼 대목이다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단

칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 와이어로 칩을

연결하는 종전 기술에 비해 데이터 전송 속도가 빨라지고 전기도 적게

소모한다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “엑스큐브는 10년 내로

시스템 반도체 분야에서도 1위에 오르겠다는 내용을 담은 ‘반도체 비전 2030’

을 현실로 만드는 데 큰 기여를 할 기술”이라며 “슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI),