▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 尹, 日경제인 만나 “반도체·배터리·전기차 공급망 협력 기대” (동아, 서울=뉴스1) 1p

윤석열 대통령은 15일 일본 경제인들을 만나

“한일 양국 기업들이 반도체, 배터리, 전기차 등 첨단산업 분야에서

안정적인 공급망 구축을 위해 협력해 나가기를 기대한다”고 말했다.

윤 대통령은 이날 용산 대통령실에서 한일 경제인회의 참석차 방한한

일본 대표단을 접견해

“뛰어난 제조기술을 보유한 한국 기업들과 소·부·장(소재·부품·장비)

경쟁력이 강한 일본 기업들 간 상호 보완적인 협력이 가능하다”며 이같이

말했다고 이도운 대통령실 대변인이 전했다.

앞서 윤 대통령은 지난 7일 기시다 후미오(岸田文雄) 일본 총리와 정상회담을

갖고 한국의 반도체 제조기업과 일본의 소·부·장 기업이 참여하는

‘반도체 공급망’ 구축하자는 내용의 양국 경제 협력 확대를 합의한 바 있다.

② 日에 '3000억 베팅' 삼성전자 의도…TSMC 독주 오래 못간다 (서울=뉴스1 강태우 기자) 2p

시스템반도체 역량 강화 및 TSMC 추격 위한 전략
日, 반도체 후공정 세계 1위…협력 관계 구축 필수

삼성전자(005930)의 일본 내 '반도체 후공정(패키징)' 관련

대규모 투자 소식을 두고 그 배경에 이목이 쏠린다.

후공정 분야에서 선두를 달리는 일본과 협력해 시스템반도체

경쟁력을 끌어올리고, 일본과 '반도체 동맹'을 맺은 파운드리

(반도체 위탁생산) 업계 1위 대만 TSMC의 독주를 견제하려는

의도가 깔렸다는 분석이다.

15일 일본 니혼게이자이신문, 로이터 통신 등 외신은 삼성전자가

일본 가나가와현 요코하마시에 300억엔(약 3000억원) 이상을

투자해 반도체 R&D(연구개발) 시설을 설립할 것이라고 보도했다.

일본 정부는 삼성전자에 100억엔 이상의 반도체 시설투자 보조금을

지급할 것으로 알려졌다.

보도에 따르면 삼성전자가 짓는 시설은 첨단 반도체 프로토타입

(시제품)을 생산하는 테스트 라인이 될 것으로 예상된다.

2025년 가동을 목표로 수백 명의 직원을 신규 채용할 계획이다.

다만 삼성전자는 이에 대해 "아직 확정된 것은 없다"고 밝힌 상태다.

업계에서는 이번 투자가 '시스템반도체 역량 강화'라는 삼성전자의

숙원을 한 단계 진전시킬 것으로 보고 있다.

새롭게 지어지는 테스트라인은 삼성전자가 최근 일본 내 산재한 

R&D 조직을 하나로 통합한 'DSRJ'(반도체연구소재팬)에 들어설

것으로 관측된다.

일본을 첨단 반도체 패키징 기술 연구 거점으로 삼겠다는 구상이다.

삼성전자는 이곳에서 일본 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체와

공동연구를 진행하고 반도체 재료 개발과 검증 등에서도 협력할

전망이다.