삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 패러다임을 바꾸기 위해 승부수를 던졌다.

세계 최초로 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 도입한 시점과 맞물려 전담팀을 신설,

수율(합격품 비율) 관리에 총력을 기울이고 있다.

이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장을 마치고 귀국하면서 "첫번째도 기술, 두번째도 기술,

세번째도 기술"이라며 기술의 중요성을 강조했다.

이 부회장은 이번 출장에서 차세대 칩 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 장비 공급을 직접

챙겼다.

19일 파이낸셜뉴스 취재 결과 삼성전자는 이달 초 파운드리 사업부의 조직개편을 단행하면서

3나노 GAA 태스크포스(TF)를 신설한 것으로 확인됐다.

파운드리 1위인 대만의 TSMC는 현재 3나노까지 기존 핀펫 방식을 쓰고, 2026년께 2나노부터

GAA를 적용할 예정이다.

2위인 삼성전자는 TSMC보다 먼저 GAA 공정을 도입하겠다는 포부다.

GAA 공정을 얼마나 빨리 안착시키느냐에 따라 모바일, 인공지능(AI), 5G(5세대 이동통신),

전장, 사물인터넷(IoT) 등 고성능·저전력을 요구하는 차세대 시장을 더 많이 차지할 수 있기

때문이다.

①-1 유럽 출장 마치고 돌아온 이재용…출장 소감 질문에 이렇게 말했다 (매경 정유정, 박윤구 기자) 2p

유럽 출장 마치고 돌아온
이재용 삼성전자 부회장

李 부회장, 출장 소감 질문에
"첫째도 둘째도 셋째도 기술"
반년만에 나선 유럽 출장서
ASML·BMW 경영진 회동

삼성전자 21일부터 전략회의
첨단기술 개발 주문 이어질듯

이 부회장이 공개적으로 기술을 수차례 강조한 만큼, 향후 삼성전자는 차세대 반도체 개발을

가속화할 전망이다.

삼성전자는 이미 칩 제조에서 나아가 소프트웨어까지 아우르는 종합 메모리 솔루션 업체로의

진화를 꾀하고 있다.

지난해 세계 최초로 인공지능(AI) 엔진을 메모리에 탑재한 HBM-PIM을 개발했다.

PIM(프로세스 인 메모리)은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대

기술로 기존 대비 성능은 약 2배 이상 높아지고 시스템 에너지는 70% 이상 절감된다.

'뉴 삼성'으로 거듭나기 위한 조직문화 개편과 인재 영입에도 탄력이 붙을 것으로 보인다.

이 부회장은 "저희가 할 일은 좋은 사람 모셔오고, 유연한 문화를 만드는 것"이라고 강조했다.

② 日, TSMC 구마모토 반도체 공장 승인…최대 4조5000억원 지원 (매경 이윤재 기자) 4p

일본 정부가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가

일본 업체인 소니·덴소와 함께 구마모토현에서 건설 중인 반도체 공장

계획을 승인했다고 니혼게이자이신문과 아사히신문이 18일 보도했다.

보도에 따르면 일본 경제산업성은 전날 이같이 결정하면서 TSMC

구마모토 공장에 최대 4760억엔(약 4조5000억원)을 지원하기로 했다.

공장 건설에는 투자되는 약 1조1000억엔(약 10조5000억원) 가운데

일본 정부가 절반 가까이 지원하는 셈이다.

이는 일본이 자국의 첨단 반도체 생산 능력을 끌어올려 자생력을 높이는

행보로 분석된다.

③ 대만 TSMC “ASML의 차세대 EUV 노광장비, 2024년에 도입할 것” (조선비즈 민서연 기자) 5p

세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가

네덜란드 장비업체 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인

‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV’를 2024년에 도입할 것이라고

밝혔다.

16일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 미국 실리콘밸리에서

열린 TSMC 기술 심포지엄에서 연구개발(R&D) 담당 미위제(YJ 미)

부사장이 이같이 밝혔다.

Ⅰ. [진공/반도체 기업/EUV/D램/낸드 플래시 등 관련]